AI技術(shù)的發(fā)展對(duì)多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。首先，隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是在A(yíng)I服務(wù)器和AI驅(qū)動(dòng)的筆記本電腦領(lǐng)域，對(duì)MLCC的需求顯著提升。這些高性能計(jì)算設(shè)備對(duì)MLCC的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，導(dǎo)致高容值和高耐溫的MLCC產(chǎn)品在單位用量上逐漸增加。

其次，AI服務(wù)器對(duì)算力的需求不斷攀升，進(jìn)而引發(fā)電力消耗的增加，導(dǎo)致系統(tǒng)工作溫度上升，這進(jìn)一步推動(dòng)了高容值與高耐溫MLCC的需求。因此，像國(guó)巨這樣的MLCC制造商，正在積極布局高端產(chǎn)品線(xiàn)，以應(yīng)對(duì)這些不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

此外，特定規(guī)格的MLCC，如C0G（NP0）和X7R，由于其出色的高溫度補(bǔ)償特性以及適用于旁路電容和耦合電容的優(yōu)良性能，已在A(yíng)I應(yīng)用中得到廣泛運(yùn)用。國(guó)巨等公司也在不斷增強(qiáng)高壓及高容MLCC的產(chǎn)品組合，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的工業(yè)需求。